单晶元切割片缺陷检测

单晶元切割片缺陷检测

该设备主要应用于高精度的产品跟踪检测,实现了圆形刀片1um以上的缺口的检测,达到了深度1um,宽度5um的检测精度。设备上料具备扫码识别,检测前样品清洁等功能,实现了产品的跟踪定位,避免了脏物、异物等对检测的精度的影响。

设备配备可调节载具,实现了40-130mm的产品检测。该设备为3C行业、日用品行业等多型号、高精度检测产品提供了很好的解决方案。
  • 每次检测前均自动清洁产品工装,
    避免二次污染
  • 符合人机工程学设计,
    方便人员操作,提高作业效率
  • 使用Findline工具精确测量,
    最高可检测8um的不良缺陷
  • 缺陷类型

    裂纹、裂口
  • 最小缺陷分辨能力

    0.001mm
  • 检测速度

    15s
  • 最大检测尺寸

    直径100mm
  • 适用产品

    刀具产品
  • 检测方式

    在线/离线
  • 相机

    工业相机(Cognex)
  • 检测系统

    DN软件平台

应用案例

单晶元切割片缺陷检测

该设备主要应用于高精度的产品跟踪检测,实现了圆形刀片5um以上的缺口的检测,达到了深度8um,宽度30um的检测精度。设备上料具备扫码识别,检测前样品清洁等功能,实现了产品的跟踪定位,避免了赃物、异物等对检测的精度的影响。设备配备可调节载具,实现了40-130mm的产品检测。该设备为3C行业、日用品行业等多型号、高精度检测产品提供了很好的解决方案。

产品应用案例:刀具生产线。
  • 电话

    0512-66957689
  • 地址

    苏州市工业园区亭新街11号
  • 电子邮件

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